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校园招聘

  • 分类:校园招聘
  • 作者:无锡迈科传感科技有限公司
  • 来源:
  • 发布时间:2019-08-14 13:55
  • 访问量:

【概要描述】2020校园招聘启动;招聘岗位嵌入式软件工程师,嵌入式硬件工程师等,实现研发成果转化为科技成果,服务社会、企业为目标。

校园招聘

【概要描述】2020校园招聘启动;招聘岗位嵌入式软件工程师,嵌入式硬件工程师等,实现研发成果转化为科技成果,服务社会、企业为目标。

  • 分类:校园招聘
  • 作者:无锡迈科传感科技有限公司
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n         招聘岗位:销售、研发、采购、生产、质量类共7个岗位  

n         招聘人数:15人(实习生)

n         工作地点:无锡   

迈科传感2020校园招聘   站在物联网云端   呼唤你!

招聘:流程网上投递填写简历------初试-----笔试-------复试   

n        岗位具体要求

因岗位需求多,也可关注以下网站招聘具体要求:前程无忧、智联招聘、58同城、赶集网 

岗位名称

生产技术员 (实习生)                                                                                     

岗位描述

需求人数:5        部门:生产部         薪资范围:面议         工作地点:无锡、上海、深圳

岗位职责:装配工、调试员、测试员、制线包装等岗位

岗位要求:

1.         会手工电烙铁焊接,了解简单的电阻、电容等元器件

2.         SMT手工焊接以及PCB板的手工贴片、产品的装配连线工作。

3.         能看懂简单的装配图纸,根据装配图纸,对PCB半成品进行组装、焊接。

4.         会使用测试或调试仪器,如示波器、万用表,对电子线路常见故障分析、处理、维修和调试。

 

岗位名称

技术支持工程师(实习生)                                                                                     

岗位描述

需求人数:5       部门:工程部         薪资范围:面议         工作地点:无锡、上海、深圳

岗位职责:

1.         配合销售,负责产品售前的功能演示、技术沟通,以及产品售中、售后的安装、测试、调试和异常问题处理,为客户提供问题咨询现场指导和培训等服务;

岗位要求:

2.         本科学历,计算机、电子或通信类专业;

3.         热爱技术支持工作,有较强的组织协调能力和良好的沟通技巧,有编程经验者优先;

 

岗位名称

嵌入式软件工程师(实习生)                                                                                   

岗位描述

需求人数:5       部门:技术部         薪资范围:面议         工作地点:无锡、上海、深圳

岗位职责:

1.         设计、开发和维护应用软件;

2.         与相关同事沟通协作,理解并实现业务功能需求;

3.         编写、维护开发文档,设计测试用例。

岗位要求:

1.         本科及以上学历,计算机、电子信息类相关专业,有较好的计算机系统软硬件基础;

2.         熟练掌握C/C++,热爱软件开发,注重用户体验;

3.         熟悉Linux或其它嵌入式操作系统环境;

4.         具有良好编码风格,具有较强的逻辑分析和独立解决问题的能力;

5.         具有较强的责任心和沟通协作能力和团队合作精神。

 

 

岗位名称

嵌入式硬件工程师 (实习生)                                                                                    

岗位描述

需求人数:5       部门:技术部         薪资范围:面议         工作地点:无锡、上海、深圳

岗位职责:

1.         从事倾角传感器、电子罗盘,陀螺仪等产品的硬件开发,包括硬件设计方案、原理图设计、PCB设计、器件选型及联调;

2.         按规定对设计质量负责,及时编写各种文档和标准化资料。

岗位要求:

1.         本科及以上学历,电子、通信及传感器相关专业;

2.         熟悉模、数电原理,熟练A/DD/A转换原理;熟悉各种电子元器件及单片机、ARMDSP

3.         熟悉产品的电磁兼容(EMC)设计技术、方法和标准;熟练使用EDA工具进行PCB设计、调试;

4.         具有产品原理图以及PCB图设计经验,熟练使用DXP, Altium Designer等设计工具;

5.         熟悉各种类型微处理器(MCU)的相关电路设计,如MSP430STM32等;

6.         熟悉RF射频电路的原理及相关电路要求,动手能力较强;

7.         能够熟练阅读和理解英文技术资料,良好的团队合作精神

 

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